1.1 物聯(lián)網(wǎng)C語言基礎(chǔ)

1.1.1 C語言概述

1.1.2 C語言基本數(shù)據(jù)類型

1.1.3 C語言運(yùn)算符與表達(dá)式

1.1.4 C語言基本語句

1.1.5 C語言函數(shù)

1.1.6 C語言數(shù)組

1.1.7 C語言指針

1.1.8 C語言結(jié)構(gòu)體、共用體、枚舉

1.1.9 C語言預(yù)處理命令

1.1.10 高質(zhì)量編碼規(guī)范

1.1.11 算法分析

1.1.12 綜合項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)

1.2 物聯(lián)網(wǎng)智能硬件電子基礎(chǔ)

1.2.1 基本元件（電容、電阻、電感、LED等）的認(rèn)識及使用

1） Multisim軟件的安裝及使用

2） 常用定理和公式

3） 電阻的原理及應(yīng)用

4） LED等原理及應(yīng)用

5） 電容、電感原理及應(yīng)用

6） 簡單電路的設(shè)計

1.2.2 基本元件（二極管、三極管、MOS管等）的認(rèn)識及使用

1） 二極管的原理及應(yīng)用

2） 三極管的原理及應(yīng)用

1.2.3 門電路及組合邏輯電路

1） 基本門電路的使用

2） 組合邏輯電路的分析與設(shè)計

3） 常用組合邏輯芯片介紹

4） 搶答器項(xiàng)目的搶答顯示模塊

1.2.4 觸發(fā)器及時序邏輯電路

1） 觸發(fā)器的原理及使用

2） 時序邏輯電路分析

3） 常用時序邏輯芯片介紹

4） 數(shù)字秒表項(xiàng)目的倒計時顯示模塊

1.2.5 555定時器、存儲器、AD/DA

1） 555定時器的原理

2） 555定時器常用電路設(shè)計

3） 常見存儲器芯片的功能

4） AD/DA轉(zhuǎn)換電路原理

5） 結(jié)合前面所學(xué)內(nèi)容設(shè)計一個數(shù)字時鐘

1.2.6 集成運(yùn)放和功放

1） 集成運(yùn)放芯片工作原理

2） 常見集成運(yùn)放電路分析

3） 常見功放芯片電路設(shè)計

4） 2.1功放電路設(shè)計原理分析

1.2.7 直流電源電路

1） 直流電源的工作原理

2） 基本電源電路的組成

3） 常用穩(wěn)壓芯片的電路設(shè)計

1.2.8 電子儀器儀表使用；

1） 測試儀器使用

2） 調(diào)試儀器使用

3） 焊接工具使用

4） 電路檢測與電路焊接

1.2.9 綜合項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)

1、八選一搶答器電路設(shè)計 2、籃球倒計時電路設(shè)計 3、 數(shù)字鐘電路設(shè)計 4、功放電路分析 5、開關(guān)電源電路分析 6、頻譜電路設(shè)計

2.1.1 PADS軟件介紹

1） PADS軟件安裝

2） PADS電子線路設(shè)計流程

3） PADS Logic軟件基本操作

4） PADS Logic制作原理圖

2.1.2 元器件CAE封裝創(chuàng)建

1） PADS元件和元件庫介紹

2） PADS元器件CAE封裝創(chuàng)建

3） PADS集成芯片CAE封裝創(chuàng)建

4） 隱藏管腳、分割元件以及多邏輯門元件類型CAE封裝制作

2.1.3 元器件PCB封裝創(chuàng)建

1） PADS插件元器件PCB封裝創(chuàng)建

2） PADS貼片元器件PCB封裝創(chuàng)建

3） PADS集成芯片PCB封裝創(chuàng)建

4） PADS異形焊盤制作

2.1.4 PADS元器件布局

1） PADS導(dǎo)入網(wǎng)表

2） PCB板框制作

3） PCB元器件布局

2.1.5 PADS布線

1） PADS Router布線器講解

2） PCB布線設(shè)計規(guī)則

3） PCB布線設(shè)計原則

4） PADS特殊走線（差分線、等長線、蛇形線）制作方法

2.1.6 PADS敷銅

1） 單雙面板敷銅規(guī)則

2） 多層板敷銅規(guī)則

3） PADS驗(yàn)證設(shè)計

2.1.7 PADS設(shè)計資料輸出

1） CAM生產(chǎn)資料輸出

2） SMT生產(chǎn)資料輸出

3） BOM表輸出

4） 裝配圖與SMT坐標(biāo)輸出

2.1.8 PADS多層板介紹

1） 4層、6層、8層板設(shè)計介紹

2） 多層板疊層設(shè)計

3） 多層板設(shè)計原則

2.1.9 PCB設(shè)計

1） PCB與PCBA生產(chǎn)工藝要求與流程介紹

2） PCB阻抗設(shè)計及計算

3） Gerber生產(chǎn)和工藝要求

4） BGA畫法與扇出

5） 常用模塊PCB設(shè)計要求

2.1.10 項(xiàng)目課程

1） GSM模塊設(shè)計

2） XYDCortex-M3開發(fā)板設(shè)計

3） 物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)模塊設(shè)計

3.1 物聯(lián)網(wǎng)智能硬件驅(qū)動開發(fā)

3.1.1 Cortex-M4芯片開發(fā)環(huán)境搭建

3.1.2 Cortex-M4UART模塊

3.1.3 Cortex-M4中斷體系

3.1.4 STM32F40X 定時器模塊

3.1.5 STM32F40X RTC模塊和系統(tǒng)定時器

3.1.6 STM32F40X IIC 模塊

3.1.7 STM32F40X SPI 模塊

3.1.8 TFTLCD 模塊

3.1.9 STM32F40X AD/DA 模塊

3.1.10 觸摸屏模塊

3.1.11 項(xiàng)目課程

3.2 物聯(lián)網(wǎng)智能硬件驅(qū)動開發(fā)

3.2.1 CC2530Zigbee芯片開發(fā)環(huán)境搭建

3.2.2 CC2530Zigbee UART、中斷模塊

3.2.3 CC2530Zigbee定時器模塊

3.2.4 CC2530Zigbee ADC模塊

3.2.5 CC2530Zigbee 傳感器模塊

3.2.6 CC2530Zigbee 無線通信

1） 項(xiàng)目介紹：

① 采用意法半導(dǎo)體stm32f4 +TI CC2530作為系統(tǒng)主控芯片

② 家庭網(wǎng)關(guān)顯示設(shè)備采用7寸電容屏，使用GUI圖形界面

③ 家庭無線終端使用ZigBee無線組網(wǎng)，各終端節(jié)點(diǎn)，支持全自動組網(wǎng)

④ 智能安防系統(tǒng)、門禁系統(tǒng)、寵物管理系統(tǒng)

⑤ 支持遠(yuǎn)程手機(jī)端實(shí)時采集家庭各終端數(shù)據(jù)

⑥ 支持手機(jī)端本地控制或者遠(yuǎn)程控制家庭各個電器設(shè)備

⑦ 支持一鍵或自動設(shè)置場景模式（睡眠模式、安防模式、回家模式等等）

⑧ 異常情況，自動智能化處理，并及時報警